美國(guó)吉時(shí)利2600B型數(shù)字源表

美國(guó)吉時(shí)利2600B型數(shù)字源表簡(jiǎn)介：

2600B系列數(shù)字源表是吉時(shí)利的I-V源-測(cè)量?jī)x器，既可以用作桌面級(jí)I-V特性分析工具，也可以成為多通道I-V測(cè)試系統(tǒng)的組成部分。對(duì)于桌面級(jí)的應(yīng)用，2600B系列提供一款嵌入式TSP® Express測(cè)試軟件，允許用戶(hù)快速、方便地進(jìn)行常用的I-V測(cè)試，無(wú)需編程或安裝軟件。對(duì)于系統(tǒng)級(jí)應(yīng)用，2600B的TSP架構(gòu)和新增功能，例如，并行測(cè)試能力和精密時(shí)鐘同步，提供了業(yè)界zui高吞吐量，從而降低了測(cè)試成本。

美國(guó)吉時(shí)利2600B型數(shù)字源表特點(diǎn)：

 * ?一個(gè)緊湊的單元中綜合了如下功能：精密電壓源、高精度電流源、數(shù)字多用表、任意波形發(fā)生器、電壓或電流脈沖發(fā)生器、電子負(fù)載以及觸發(fā)控制器 代碼后向兼容2 6 0 0系列數(shù)字源表，便于更換 TSP® Express軟件工具實(shí)現(xiàn)快速、便捷的I-V測(cè)試 精密定時(shí)和信道同步（<500ns）

* 執(zhí)行并行測(cè)試，獲得無(wú)以倫比的吞吐量

* 20,000讀數(shù)/秒提供更快的測(cè)試時(shí)間和能力，捕捉器件瞬態(tài)性能

* 系列產(chǎn)品提供寬動(dòng)態(tài)范圍： 1fA~10A和1µV~200V

* TSP-Link^®總線支持每GPIB或IP地址多達(dá)32單元/64通道的通道擴(kuò)展

* 測(cè)試腳本處理器（TSP^®）以*的系統(tǒng)自動(dòng)化在儀器中執(zhí)行完整的測(cè)試程序（腳本）

* USB端口用于保存數(shù)據(jù)和測(cè)試腳本

* LXI Class C兼容性提供高速數(shù)據(jù)傳輸并且實(shí)現(xiàn)快捷地遠(yuǎn)程測(cè)試、監(jiān)控和排錯(cuò)

應(yīng)用方案：

• 對(duì)多種器件進(jìn)行I-V函數(shù)測(cè)試和特性分析，包括：
•     -分立的和無(wú)源的元器件
•     -雙引腳–電阻、盤(pán)驅(qū)動(dòng)器頭、金屬氧化物變阻器(MOV)、二極管、齊納二極管、傳感器、電容器、熱敏電阻
•     -三引腳–雙極型小信號(hào)晶體管(BJT)場(chǎng)效應(yīng)晶體管(FET)等
•     -并行測(cè)試–雙引腳、三引腳元器件陣列
•     -簡(jiǎn)單集成電路–光學(xué)、驅(qū)動(dòng)器、開(kāi)關(guān)、傳感器
• 集成的器件-小規(guī)模集成(SSI)和大規(guī)模集成(LSI)
•     -模擬IC
•     -射頻集成電路(RFIC)
•     -應(yīng)用定制的集成電路
•     -系統(tǒng)級(jí)芯片(SOC)器件
• 光電器件如發(fā)光二極管(LED)、激光二極管、高亮度LED(HBLED)、垂直共振腔面射型激光器(VCSEL)、顯示器
• 晶圓級(jí)可靠性
• NBTI、TDDB、HCI、電遷移
• 太陽(yáng)能電池
• 電池